電鍍：利(li)用電解原理在某(mǒu)些金屬表面上鍍(du)上一薄層其它金(jīn)屬或合金的過程(chéng)。主要防止金屬氧(yang)化（如鏽蝕），提高耐(nai)磨性、導電性、反光(guāng)性、抗腐蝕性（硫酸(suān)銅等）及增進美觀(guān)等作用。不少硬币(bi)的外層亦為電鍍(du)。

1、鍍銅：打底用，增進(jin)電鍍層附着能力(lì)，及抗蝕能力。
2、鍍鎳(nie)：打底用或做外觀(guan)，增進抗蝕能力及(ji)耐磨能力。
3、陝西金(jīn)屬電鍍鍍金：改善(shan)導電接觸阻抗，增(zeng)進信号傳輸。
4、鍍钯(bǎ)鎳：改善導電接觸(chu)阻抗，增進信号傳(chuán)輸，耐磨性高于🐆金(jin)。
5、鍍錫鉛：增進焊接(jiē)能力，快被其他替(tì)物取代。
6、鍍銀：改善(shan)導電接觸阻抗，增(zēng)進信号傳輸。